U盘由U盘外壳+里面芯片而构成
里面的芯片分为了黑胶体（UDP）和老款的芯片（肉眼可见里面电器元件的）
黑胶技术这几年用的比较多，因为封装工艺，优盘元件都封装了的，U盘防水防摔，很适合做车载小优盘，体积小，不占用地方
普通款优盘：电器元件都是裸露在板子表面，便于维修和资料恢复
U盘由U盘外壳+里面芯片而构成
里面的芯片分为了黑胶体（UDP）和老款的芯片（肉眼可见里面电器元件的）
黑胶技术这几年用的比较多，因为封装工艺，优盘元件都封装了的，U盘防水防摔，很适合做车载小优盘，体积小，不占用地方
普通款优盘：电器元件都是裸露在板子表面，便于维修和资料恢复
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